6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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来源：知乎

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如何确定碱性低氢型焊条平焊打底焊的走弧位置？

焊接实例：容器直径为2.5m，壁厚为16mm，坡口钝边为3mm，两坡口组对所成角度为65度，组对坡口间隙小于3mm，组对定位焊点在坡口的外侧，定位焊缝长度为60~100mm；选焊条为E5016，焊条直径为4.0mm，电流调节范围为170~180A。其层走弧位置如图所示。

（1）走弧位置在容器内中心线的左侧50mm内。首先，坡口间隙在2mm之内，熔渣呈缓慢漂浮状，熔池熔化温度过低，电弧前移方向熔渣堆积量过多。